為了實現TDK C0G和NPO材質貼片電容的小型化、大容量化，TDK電容通過先進的材料技術追求粒子大小的超微細化。TDK利用獨有的工藝技術，確立了電介質層和電極層無錯位的高度積層技術和多達1000層的多層化技術。1層的層間厚度達到亞微米水平。通過追求薄層化與多層化，即使是極小的貼片尺寸也能同時實現接近鉭電容器的大容量化和極高的可靠性。

目前TDK COG高頻低阻材質最大容可做0.1UF，即100NF，1812封裝，精度高達5%，標準電壓可達到100V，與之一起量產的型號還有1812 COG 100V 68NF、47NF、5%精度，常用在無線充電器等高頻電源產品。并得到推廣。