TDK電容的封裝描述通常涉及其尺寸、形狀和引腳配置等信息。以TDK貼片電容0805封裝為例，其尺寸為2.0mm × 1.2mm，非常適合空間受限的應(yīng)用場景。這種封裝使其可以被輕松地嵌入各種小型設(shè)備中，為電路提供所需的電容功能，而不會占用太多空間。

此外，TDK電容還有其他封裝形式，如0402、0603、1206等，以滿足不同電路板和設(shè)計需求。封裝形式的選擇應(yīng)基于實際的應(yīng)用場景和電路板的空間限制，以確保電容在電路板上的安裝和穩(wěn)定性。

除了尺寸和封裝形式，TDK電容的封裝描述還可能包括其材質(zhì)、容量、電壓和誤差等信息。例如，TDK貼片電容0805封裝的常用電壓有6.3V、10V、16V、25V等，容量主要有1nf、2.2nf、3.3nf等。這些參數(shù)都是選擇電容時需要考慮的重要因素。

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